用途：用于芯片Block的精准贴附
特点：
PCB供料 + 点胶
4pcs 芯片Block贴合
125°高温预固化
贴合高度量测
UPH：120
特征：
点胶位置精度：±80um
Block贴装高度精度：±20um
自动模式：设备可自由搭配
贴装保护：高精度音圈电机具备压力防呆功能
兼容性：更换产品相关Kit，可快速切换不同产品贴装
