摄像头 - 感光元件陶瓷基板测试设备
产品介绍
用途：用于摄像头感光Sensor Bonding Pad的全自动功能测试设备Capacity：
配置：
测试穴位：6个（所有测试Pad采用4线测试）
测试仪器：6个 Mix
NG Bin：5个
KOZ检测：视觉检测KOZ表面针痕
特征：
双针间隙：0.010mm
转盘式设计，6工位同时测试实现高UPH
同一片产品，多个区域可实现多套视觉自动对位同时进行
串接式灵活设计，可多台机台串接实现高UPH
模式：自动点检、自动ABB重测、自动针模清洁
UPH: 3300（测试时间: 3S）