适用于：半导体IC外观检测
检测精度：0.05mm
特点：
可检测产品6个不同面
可检测IC不良多达30种（可依客户需求开发）
可兼容IC大小从8mm到40mm
高速转塔快速分料
料管重力式上下料
检测准确率：> 99%
检测项目：
塑料体类缺陷（毛边、残胶、崩裂、刮伤）
引脚类缺陷（裸铜、毛刺、弯曲、变形、断角、长短脚、偏移…）
散热片缺陷（镀层玷污、溢胶、毛边、刮伤）
印记缺陷
UPH： 18000
