半导体IC-AOI全自动检测设备
Product introduction
  • 适用于:半导体IC外观检测

  • 检测精度:0.05mm

  • 特点:

  • 可检测产品6个不同面

  • 可检测IC不良多达30种(可依客户需求开发)

  • 可兼容IC大小从8mm到40mm

  • 高速转塔快速分料

  • 料管重力式上下料

  • UPH: 18000 

  • 检测准确率:> 99%

  • 检测项目:

  • 塑料体类缺陷(毛边、残胶、崩裂、刮伤)

  • 引脚类缺陷(裸铜、毛刺、弯曲、变形、断角、长短脚、偏移…)

  • 散热片缺陷(镀层玷污、溢胶、毛边、刮伤)

  • 印记缺陷